sip详解的简单介绍

摘要： 本篇文章给大家谈谈sip详解，以及对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。本文目录一览：1、Linux多队列网卡的硬件的实现详解...

本篇文章给大家谈谈sip详解，以及对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、Linux多队列网卡的硬件的实现详解
• 2、半导体SIP封装芯片:SIP芯片测试、SIP芯片测试座的特点与选配?_百度...
• 3、TCP/IP模型的详解?
• 4、新人关于sip几个问题...
• 5、POP封装用underfill底部填充胶,求技术知识详解
• 6、RTP系列:RTP协议详解和分析

Linux多队列网卡的硬件的实现详解

1、接收负载均衡通过ARP协商实现。bonding的驱动拦截本机发出的ARP Replies（ARP回应报文），并且用bond的某一个sl***e的硬件地址改写ARP报文的源地址，使得本服务器对不同的设备使用不同的硬件地址。

2、在终端命令窗口中输入setup，就会弹出如下窗口。[root@wgods ~]# setup 选择Network Configuration，点击enter进入下面界面。

3、NETMASK=mask， 这里mask是网络掩码。NETWORK=addr， 这里addr是网络地址。BROADCAST=addr， 这里addr是广播地址。GATEWAY=addr， 这里addr是网关地址。

4、用软件实现虚拟的网卡，也就是说像插上一块真网卡一样安装：添加新硬件，选网络适配器，再选Microsoft里的MicrosoftLoopbackAdapter，下一步即可。使用：和普通网卡的使用一样。

5、network restart 确认设备已经正确加载：less /proc/net/bonding/bond0 列出所有网口：ifconfig 上面就是Linux下多网卡绑定bond模式原理的介绍了，bond模式原来一般有7种，这里只介绍了其中的一种，希望对你有所帮助。

半导体SIP封装芯片:SIP芯片测试、SIP芯片测试座的特点与选配?_百度...

1、无线通信：SIP封装芯片在无线通信领域得到了广泛的应用，如手机、智能手表、物联网设备等。通过SIP封装技术，可以实现多个功能模块的集成，提高设备的性能和功能。

2、高可靠性：功率芯片测试座应具备高可靠性，能够确保测试结果的准确性。它应能够提供稳定的电源和信号，同时具备过流、过温等保护功能。

3、易于分块测试；（6）开发周期短等优点。 SOC和SIP互为补充。一般认为，SOC主要用于更新较慢、对军事装备性能要求较高的产品。SIP主要用于更换周期较短的消费品，如手机。

4、LGA芯片封装与常见BGA（球格阵列封装）相比，其最大的特点之一是插拔式设计。这意味着LGA芯片封装的芯片可以方便地插入或拔出主板，使得故障的更换和维修更加便捷，同时也方便了芯片的升级和更新。

5、SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

TCP/IP模型的详解?

1、TCP/IP参考模型是ARPANET及其后继的因特网使用的参考模型。其将协议分为：网络接入层、网际互连层、传输层以及应用层。应用层：对应OSI参考模型的上层，为用户提供所需的各种服务，如FTP，Telnet，DNS，SMTP等。

2、【答案】： TCP/IP网络体系结构模型由4层组成。从下到上分别是：（1）网络接口层：提供IP数据报的发送和接收。（2）网络层：提供计算机间的分组传输。

3、TCP/IP模型由低到高的顺序是网络访问层、互联网层、传输层、应用层。网络访问层 在TCP/IP参考模型中并没有详细描述，只是指出主机必须使用某种协议与网络相连。

新人关于sip几个问题...

1、严重度分危害，严重，轻微。危害指对人的生命安全造成一定影响；严重指完全或部分影响使用，轻微指不会影响使用，但存在一些瑕疵使客户的满意度降低。

2、华为[_a***_]SIP未注册，可能存在以下几个原因： 网络连接问题：视频会议设备需要连接网络才能进行注册，如果网络连接不正常或者存在网络故障，就无法完成SIP注册流程。

3、关于SIP封装芯片测试座的选配方面，有几个关键的因素需要考虑。芯片的类型和尺寸，不同类型和尺寸的芯片需要不同类型和尺寸的测试座来进行测试。测试环境的要求，包括温度、湿度、电磁干扰等方面的考虑。

POP封装用underfill底部填充胶,求技术知识详解

underfill， 意为“底部填充”。目前比较流行的底部填充的方式， 主要通过“非接触喷射式”点胶。非接触喷射点胶技术是在电路板上对芯片级封装 （CSP）、球栅阵列 （BGA） 和层叠封装 （PoP） 进行底部填充的最佳方法。

为什么呢，就是因为用了底部填充胶，将BGA/CSP周围填充，也可以在里面填充，这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外还有的就是FPC软线路板方面，底部填充胶点在小元件上，让其不易脱落。

具体原因可联系底部填充胶专家汉思化学进行解顺便推荐下他们的底部填充胶。

在许多底部填充胶（underfill）的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，底部填充胶（underfill）中呈现空泛和气隙是很普遍的问题。

底部填充胶预热环节：这一环节不是必要环节，取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。

汉思化学为您解柔性线路板的驱动芯片底部填充以及小元器件的包封能增强产品的稳定性和可靠性，防止产品使用过程中因跌落、打击轻易引起新的不良问题。

RTP系列:RTP协议详解和分析

1、V：RTP协议的版本号，占2位，当前协议版本号为2。 P：填充标志，占1位，如果P=1，则在该报文的尾部填充一个或多个额外的八位组，它们不是有效载荷的一部分。

2、RTP packet：RTP数据包，包括RTP数据包头部与payload。Transport address：IP地址+端口号。RTP session：区分RTP session的标志是是否有SSRC标识符的独立空间。SSRC：RTP Stream的数据源。SSRC的标识符必须在RTP Session中唯一。

3、RTP一般与传输控制协议RTCP一块工作，RTP只负责实时数据的传输，RTCP负责对RTP的通讯和会话进行带外管理（如流量控制、拥塞控制、会话源管理等）。RTP使用一个偶数端口号，而相应RTCP流使用下一个（奇数，递增）端口号。

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